DC散熱風機的固有缺陷是什么？
最普遍的形式是用軸流風扇(也就是通常所說的那一種)來鼓風，它之所以如此受歡迎，是因為綜合效果包好而且價格便宜。將軸流式風機的方向反過來，則為向上抽氣，這種形式在一些特殊型號的散熱器中可以使用。兩者的不同之處在于氣流形態不同，鼓風時產生紊流，風壓大但阻力容易流失；抽風時產生層流，風壓小但氣流穩定。從理論上講，紊流比層流具有更大的散熱性，因而成為設計的主流形式。軸流散熱風扇應用廣泛，但也有其固有缺陷。軸流散熱風機被電機位置所阻隔，氣流不能流經中心鼓風區，即所謂的“死區”。

低音DC風機的風壓和風量是兩個相對的概念。在廠商節省成本的考慮下，直流散熱風扇，為了設計出大容量的風扇，必須犧牲部分風壓。若風扇能驅動大量的空氣流動，但是風壓小，風就不能到達散熱器的底部(這就是為什么有些風扇轉速高，風量大，但卻是散熱效果不佳的原因)，相反地，風的壓力大往往意味著風量小，沒有足夠的冷空氣與散熱片熱交換，也會導致散熱效果不好。
各類散熱器基本都與下面三種傳熱方式密不可分，只是需求不同而已。
熱傳導、熱對流和熱輻射。能量傳遞，即物質本身，或者當它與物質接觸時，叫做熱傳導，是一種常見的熱傳導方式。例如，CPU散熱片基座直接接觸CPU帶走熱量的方式屬于熱傳導。
二、熱對流：指由流動的流體(氣體或液體)輸送熱能到熱帶地區的方法，在計算機箱內的散熱系統中，較常見的是由散熱風扇驅動氣體流動的“強制熱對流”的方法。
三、熱輻射：是指依靠射線輻射傳播熱量，日常生活中很常見的太陽輻射。這些散熱方式并非孤立存在，在日常熱能傳輸過程中，它們都是同時發生，并且相互影響的。
例如普通CPU風冷散熱風扇，CPU散熱片與CPU表面直接接觸，CPU表面上的熱量通過熱傳導傳遞到CPU散熱片上；直流散熱風扇產生的氣流通過熱對流將CPU散熱片表面的熱量帶出；而機箱內空氣的流動又通過熱對流將CPU散熱片周圍的空氣的熱量帶出，直至機箱外；與此同時，溫度高的部分對周圍低溫部分產生熱輻射。
熱傳導率、散熱器材料與散熱介質的熱容量、散熱器有效散熱面積等參數都與散熱器的散熱效率有關。